近日，第二屆“領航者杯”浙江國資國企創(chuàng)新大賽獲獎名單正式揭曉。亞通新材《第三代半導體用先進封裝材料的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》項目獲評一等獎、雛鷹獎。
該項目聚焦第三代半導體IGBT封裝用高性能覆銅氮化鋁陶瓷基板及活性釬料的國產(chǎn)化攻關，突破了高純活性釬料的成分創(chuàng)新與多形態(tài)可控制備、陶瓷/銅異質(zhì)連接殘余應力調(diào)控、多場耦合服役性能預測與評價等關鍵技術，成功開發(fā)出多形態(tài)活性釬料與高可靠性覆銅陶瓷板。項目打破國外技術壟斷，產(chǎn)品性能達國際先進水平，已授權發(fā)明專利7件，并獲得“國內(nèi)首批次新材料”認定，實現(xiàn)向行業(yè)龍頭企業(yè)配套，有效支撐了我國功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。
未來，公司將以此為契機，持續(xù)深耕互聯(lián)與封裝材料領域。一方面，聚焦技術迭代升級，深化降本增效，針對更高性能要求的應用場景，開發(fā)出低銀或無銀活性釬料產(chǎn)品；另一方面，通過強化市場推廣力度，著力擴大客戶規(guī)模，精準對接不同功率半導體企業(yè)的個性化需求。同時，將加強產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新，聯(lián)合高校、科研院所攻克技術瓶頸，培育高素質(zhì)研發(fā)團隊，助力我國半導體、新能源汽車和算力電子等前沿技術產(chǎn)業(yè)鏈向自主化邁進，為國產(chǎn)替代筑牢根基，以持續(xù)創(chuàng)新賦能國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
