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About Asia General
產品概況PRODUCT PROFILE
Au80Sn20焊片是采用高純原料通過精細加工得到的共晶焊料。在光電子封裝、激光器、大功率電子器件、芯片封裝、航天航空領域等有高可靠性要求的器件中使用，適用真空或保護氣氛焊接工藝。本公司可定制不同形狀規(guī)格的Au80Sn20焊片，同時通過嚴格的品質管控來滿足高標準的使用需求。
產品特點PRODUCT FEATURE
1. 高溫抗氧化性高、潤濕性好
2. 焊接強度高，具有優(yōu)異可靠性
3. 封裝焊接無需助焊劑，保證器件清潔
產品參數PRODUCT PARAMETERS
- 可同時實現兩個焊接層的焊接
- 空洞率低，實現器件的高散熱性和高可靠性
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具有優(yōu)異的潤濕性能，保證毛細填縫優(yōu)異
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封裝無需添加助焊劑，保證器件的清潔
